| 加工定制：是 | 型号：HJ | 品牌：禾聚 |
| 规格尺寸：0.08-2mm | 材质：不锈钢 | 特性：导电性好 |
| 用途：电子部品零件 |
引线框架，用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。
禾聚精密二十年经验的模具设计工程师团队，突破冲压界技术难点，可量产模内自动化铆合件，自动模内攻牙件，精密 小金属引线框架等。
我司的品质政策以人为本是基础 以客为尊是重点 以质取胜是关键 以技为策是核心。***认证：禾聚通过了***，***14001，TS16949等质量管理体系认证，所有 小金属引线框架冲压 流程都严格按照质量管理体系的要求切实执行。
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